隨著現(xiàn)代工業(yè)技術(shù)的迅速發(fā)展，電工、電子產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域日益廣闊，所經(jīng)受的環(huán)境條件也愈來愈復(fù)雜多樣。只有合理地規(guī)定產(chǎn)品的環(huán)境條件，正確地選擇產(chǎn)品的環(huán)境防護(hù)措施，才能保證產(chǎn)品在儲存運(yùn)輸中免遭損壞，在使用過程中安全可靠。因而，電工、電子產(chǎn)品進(jìn)行人工模擬環(huán)境試驗(yàn)是保證其高質(zhì)量所必不可少的重要環(huán)節(jié)。人工模擬環(huán)境試驗(yàn)是實(shí)際環(huán)境影響的科學(xué)概括，具有典型化、規(guī)范化、使用方便、便于比較等特點(diǎn)。環(huán)境條件的多樣化和環(huán)境試驗(yàn)的重要性也對環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備提出了更嚴(yán)格的要求。

長霉試驗(yàn)通常限于檢驗(yàn)是否用了適當(dāng)?shù)脑筒牧?。通過材料元件、零部件或小的組合件等試驗(yàn)，很容易正確地獲得所需要的許多重要數(shù)據(jù)；長霉試驗(yàn)是對試驗(yàn)新產(chǎn)品準(zhǔn)備運(yùn)行非常有利霉菌生長條件下所作的最后檢測。通過試驗(yàn)可以檢測出具有良好設(shè)計(jì)性能的產(chǎn)品發(fā)生任何故障的性質(zhì)。

1.1滿 足 標(biāo) 準(zhǔn)

lGB/T 2423.2-2003試驗(yàn)B《高溫試驗(yàn)方法》；

lGB/T 2423.3-2008試驗(yàn)Ca《恒定濕熱試驗(yàn)方法》

lGJB 150.3A-2009高溫試驗(yàn)

lGJB 150.9A-2009濕熱試驗(yàn)

lGJB 150.10A-2009霉菌試驗(yàn)

lGB/T 10588-2006長霉試驗(yàn)箱技術(shù)條件

lGB/T 2423.16-2022電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法

GB/T 10586-2006《濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件》

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